事業内容

新技術 FSW(摩擦攪拌接合装置)

平成16年11月、2台目の大型FSW機(4,500×3,000×500)を新設致しました。
従来のE.B.W・真空ロウ付けに加え、新技術でお客様のニーズにお応え致します。
新技術F.S.W(摩擦攪拌接合)による社内接合に着手する事で、新たなる技術革新により、低コストでより高精度な製品作りを目指します。

F.S.W(摩擦攪拌接合)に関する詳細は技術紹介を参照ください。

 接合原理 

「接合ツールと材料間に発生する摩擦熱により材料が軟化し、ツールにより攪拌され接合される摩擦熱と塑性流動を利用した固相接合」というのが、摩擦攪拌接合の基本概念です。

 接合実績 
銅・アルミニウム・マグネシウム・樹脂

 接合可能なワークサイズ 
・1号機 HITACHI  2,650×2,150
・2号機 HITACHI  4,500×3,000 

スパッタリングターゲット制作

スパッタリングとは、真空中で不活性ガス(主に、Ar)を導入し、スパッタリングターゲット(プレート状の成膜材料)にマイナスの電圧を印加してグロー放電を発生させ、不活性ガス原子をイオン化し、高速でターゲットの表面にガスイオンを衝突させて激しく叩き、ターゲットを構成する成膜材料の粒子(原子・分子)を激しく弾き出し、勢いよく基材・基板の表面に付着・堆積させ薄膜を形成する技術のことです。

スパッタリング法では、高融点金属や合金など、真空蒸着法では困難な材料でも、成膜が可能で、広範囲な成膜材料に対応ができます。

バッキングプレート制作

バッキングプレートは、液晶パネル、半導体素子、DVD等の記録メディアの製造工程で使用されるスパッタリング装置において、ターゲット材の冷却板とスパッタ電極としての役割を担うものです。
そのため、バッキングプレートの材料には高い導電性、熱伝導性のほか、真空中で使用されるために低ガス放出性が求められ、これらの特性に優れた銅が主に使用されています。
冷却性能の高い水冷式のバッキングプレートを製造する際には、バッキングプレート内部に冷却水路を形成する為、本体に溝を掘り、蓋を接合した後に、表面を切削加工致します。
従来、本体と蓋の接合には電子ビーム溶接が使われてきましたが、熱の影響によるゆがみの発生や、接合部周辺の軟化が起こりやすいといった問題がありました。
その為、当社では「摩擦攪拌接合」を銅製バッキングプレートの量産に適用しております。
「摩擦攪拌接合」は、バッキングプレート本体と蓋の接合の際、接合時の温度上昇が低いために熱によるゆがみが小さく、また接合部の強度に優れています。その為、高品質の大型バッキングプレートの製造を可能としました。

輸送用アルミケース

液晶パネル用のスパッタリングターゲットは重量がある上に精密で、取扱いは慎重に行わなければなりません。
搬送中に少しでも損傷させてしまうと製品として使用できなくなります。


当社ではパネルのサイズに応じ、4・5・6・7・8.5・10世代用のケースを各種取り揃えております。
アルミケースは耐久性もあり、木箱などのように1回限りで使えなくなるものではありません。

通函として御使用いただければコストの削減にもつながります。
また用途においてスパッタリングターゲット以外の製品でも輸送に万全を期す必要のある

  • 精密機器・計測機器・通信機器・映像、音響、放送機器、装置
  • 美術品などの展示会用ケース・楽器など多種多様な製品にも対応しており幅広く、専用アルミケースの提供に努めて参ります。