製品紹介

銅加工製品・バッキングプレート・ターゲット材

独自設計による熱解析シュミレーション技術を応用し、冷却効率が高くより安定したスパッタリングを実現致します。

京浜ラムテックは、半導体・FPD用・光学フィルム用の薄膜形成材料であるターゲット材を最適な温度に保ち、電極としての役割を果たすバッキングプレートにおいて世界トップシェアを占めております。

FPD用バッキングプレート

フラットパネルディスプレイの市場拡大と共に需要が拡大しているバッキングプレートです。当社のバッキングプレートは独自の製造技術により、大型かつ優れた平面度・高い冷却効率により安定したスパッタリングを御提供することで、世界中の御客様より高い評価を頂いております。

半導体用バッキングプレート

近年の集積度の急激な進展とデバイスの高速化に対応する為、銅・コルソン合金・クロム銅など多種にわたる製品を供給しております。

スパッタリングターゲット

液晶パネルの配線材料や反射膜材料としてし欠く事が出来ない薄膜材料である純銅ターゲットを御客様のニーズに合わせて御提案致します。他にもNi・Mo・AL・Crなど幅広く取り扱っております。

FPD向けスパッタリングターゲット材

タッチパネル向けスパッタリングターゲット材

SUS・AL・FE加工製品・シャフト・チャンバー・製缶品

長尺シャフトから小部品まで、御客様のあらゆるニーズにお応えします。
半導体・液晶製造装置部品から船舶エンジン部品まで幅広い産業に貢献しております。

あらゆる御客様のニーズにお応えするべく、長尺旋盤から5面門型マシニングセンターさらには、TIG溶接部門まで最新鋭の多種多様な設備を取りそろえております。また、表面処理(ニッケルメッキ・陽極酸化被膜処理・レイデント・GBB等)やアニール、精密洗浄まで、一貫体制にて御対応致します。