SERVICE 事業紹介 マテリアル事業

概要

従来のプレーナー式と比べロータリー式スパッタリングカソードは酸化物などを高速に製膜しターゲット利用率が高く、またデュアルカソードとして使うことで、ターゲット交換頻度を大幅に減らすことが可能となっております。
当社では、独自技術を応用とともに、円筒ターゲットの安定供給体制を確立し様々なお客様のニーズにお応えしております。

お客様の困っていることを
解決します!

  • 各種材料(セラミック、レアメタル、金属材料等)を幅広く供給可能

  • 生産拠点を複数有しており、試作・量産まで幅広い対応が可能

  • 材料の仕入れ、加工、仕上げまで一貫した生産体制

特徴

ロータリー式ターゲットを高クオリティ仕上げ。アフターサービスも充実しています。

ロータリー式ターゲットを
高クオリティ仕上げ。
アフターサービスも充実しています。

当社の取り扱う材質は、METALだけでなくSiやNbOxなど切削加工だけでは加工できないものが御座います。その為、社内に円筒ターゲット用専用研磨設備を導入しお客様への安定供給を図っております。

ロータリー式スパッタリングターゲット

ロータリー式
スパッタリングターゲット

液晶パネルの配線材料や反射防止膜材料として欠く事が出来ない薄膜材料であるターゲット材を御客様のニーズに合わせて御提案致します。他にもNbOx・Cr・AZOなど幅広く取り扱っております。

実績紹介

プレーナー式
スパッタリングターゲット

液晶パネルの大型化にともない、G10.5 世代まで対応可能となっております。
他にもAL/Tiなど幅広く取り扱っております。具体的な詳細スペックにつきましては、都度ご相談も受け付けております。

プレーナー式ターゲット(Cu)

プレーナー式ターゲット(Cu)
Chemical Composition Cu
Molding process one-batch forming
Density 8.9g/ cm3
Purity 99.99%
Maximum Rotary size 4000mm

Maximum Impurities content
(Unit:ppm)

Pb 0.001 P 0.0003 Sb 0.001
Fe 0.001 S 0.0018 Ag 0.003
Ni 0.001 Se 0.001 0.001 0.001
Zn 0.0001 Te 0.001
O 0.001 As 0.001

ロータリー式スパッタリングターゲット

液晶パネルの配線材料や反射防止膜材料として欠く事が出来ない薄膜材料であるターゲット材を御客様のニーズに合わせて御提案致します。他にもNbOx・Cr・AZOなど幅広く取り扱っております。

Rotatable Si Target

Rotatable Si Target
Chemical Composition Si
Molding process HPS
Density 2.33g/cm3(≧95%)
Purity >99.95%
Maximum Rotary size 4,000mm

Maximum Impurities content
(Unit:ppm)

Cr 10 Mo 20 V 20
Ni 40 Cu 50 O 6000
Fe 50 Ti 30

Rotatable AL Target

Rotatable AL Target
Chemical Composition Al
Molding process one-batch forming
Density 2.7g/cm3
Purity 99.99%
Maximum Rotary size 4000mm

Maximum Impurities content
(Unit:ppm)

Fe 25.1 Mn 1.28 Mg 3.37
Si 29.6 Cr 1.26 Ni 1.41
Ti 1.33 Cu 22.1 Zn 1.85

Rotatable Cu Target

Rotatable Cu Target
Chemical Composition Cu
Molding process one-batch forming
Density 8.9g/cm3
Purity 99.99%
Maximum Rotary size 4000mm

Maximum Impurities content
(Unit:ppm)

Pb 0.001 P 0.0003 Sb 0.001
Fe 0.001 S 0.0018 Ag 0.003
Ni 0.001 Se 0.001 Mn 0.001
Zn 0.0001 Te 0.001
O 0.001 As 0.001

関連製品

FPD用バッキングプレート

FPD用バッキングプレート

フラットパネルディスプレイの市場拡大と共に需要が拡大しているバッキングプレートです。当社のバッキングプレートは独自の製造技術により、大型かつ優れた平面度・高い冷却効率により安定したスパッタリングを御提供することで、世界中の御客様より高い評価を頂いております。

半導体用バッキングプレート

半導体用バッキングプレート

近年の集積度の急激な進展とデバイスの高速化に対応する為、銅・コルソン合金・クロム銅など多種にわたる製品を供給しております。

ロータリー バッキングチューブ

ロータリー バッキングチューブ

従来のプレーナ一方式と比ベロータリー式スパッタリングカソードは、酸化物などを高速に成膜し、ターゲット利用率が高く、またデュアルカソードとして使うことで、ターゲット交換頻度を大幅に減らすことが可能です。

弊社は、ロータリー式スパッタリング装置に使われるバッキングチューブを生産しております。材質は、Ti、SUSなどを取り扱っております。

事業解説動画はこちら MOVIE