スパッタリングターゲット

RAMフォース(低ダメージカソード付きR2Rスパッタリング装置)

RAMフォース

*業界最高速:ターゲットが対向しているカソードにおいて。当社調べ(2017年3月現在)

特長 1 

基板へのダメージを60%以上低減!
従来の平板式スパッタリングとRAMカソードとの比較

特長 2

成膜速度を3倍以上向上!
従来の対向式スパッタリングとRAMカソードとの比較

特長 3 

RAMフォース

京浜ラムテックだけの独自技術!
横浜国立大学との共同研究による独自技術(特許出願中)

従来の平板式スパッタリングでは、基板に大きなダメージを与えていました。

従来の平板式スパッタリングの成膜イメージ

従来の平板式スパッタリングでは、高エネルギーの反跳アルゴンが、直接基板にあたっていたため、成膜速度は速いものの、基板に大きなダメージを与えていました。

従来の対向式スパッタリングでは、成膜速度が遅く実用に課題がありました。

従来の対向式スパッタリングの成膜イメージ

従来の対向式スパッタリングでは、ターゲットとプラズマの間に広いイオンシースが生まれ、アルゴンイオンの勢いが弱いため成膜速度が遅くなっている、と当社では考えました。

RAMカソードは、低ダメージ性を維持したまま、成膜速度を大幅に向上させました。

RAMカソードの成膜イメージ

RAMカソードはターゲットで四方を囲むことによリ、ターゲット表面近くに濃いプラズマを発生させることに成功。

アルゴンイオンが勢いよく大きな力でターゲットにぶつかることによって、従来までの課題を解決しました。

RAMカソードと従来の平板式スパッタリングとの比較

RAMカソードと従来の平板式スパッタリングとの比較
※実験値と文献による推察値

RAMカソードと従来の対向式スパッタリングとの比較

RAMカソードと従来の対向式スパッタリングとの比較
※実験値と文献による推察値

プレーナー式スパッタリングターゲット | Planar Sputtering Target

液晶パネルの大型化にともない、G10.5 世代まで対応可能となっております。他にもAL/Tiなど幅広く取り扱っております。

We are able to make Cu, Al, Ti large targets until G10.5 size for the flat panel displays.

プレーナー式ターゲット | Planer Cu Targe

Chemical CompositionCu
Purity> 99.96%
Maximum Rotary size4,000mm x 25t mm
プレーナー式ターゲット
プレーナー式ターゲット
プレーナー式ターゲット

 

ロータリー式スパッタリングターゲット | Rotary Sputtering Target

液晶パネルの配線材料や反射防止膜材料としてし欠く事が出来ない薄膜材料であるターゲット材を御客様のニーズに合わせて御提案致します。
他にもAL・Cr・AZOなど幅広く取り扱っております。

We can offer the sputtering targets to meeting customer needs for circuit materials(Cu, Al, Cr)and anti-reflection materials(Si, NbOx),transparent conductive oxide materials(AZO, etc.) so on.

ロータリー式ターゲット | Rotary Si Target

Chemical CompositionSi
Molding processHPS
Density2.2g/㎤(>95%)
Purity>99.95%
Maximum Rotary size4,000mm x 10t mm

Maximum Impurities content(Unit:ppm)

Fe150Cr30AL500
Cu50Ca26Mn20
Ni30O6000N300
ロータリー式ターゲット Rotary Si Target

ロータリー式ターゲット | Rotary NbOX Target

Chemical CompositionNbOx
Molding processHPS
Density4.3g/㎤(>95%)
Purity>99.95%
Maximum Rotary size4,000mm x 10t mm

Maximum Impurities content(Unit:ppm)

Fe30Cr10Si150
Ca20Ta100Mo10
Ni10Al10Sb45
ロータリー式ターゲット Rotary NbOX Target

ロータリー式ターゲット | Rotary METAL Target (Cu or Ti)

Chemical CompositionTi or SUS
PurityTi(2 N5)/Cu(3N6)
Maximum Rotary size4,000mm x Ø165mm
ロータリー式ターゲット  Rotary METAL Target (Cu or Ti)
ロータリー式ターゲット  Rotary METAL Target (Cu or Ti)