SERVICE 业务介绍 材料业务

概要

与传统的平面式工艺相比,旋转溅镀阴极可使氧化物高速成膜达到靶材的高利用率,此外,如果采用双阴极可大幅度降低靶材的更换频率。
本公司在使用该专利技术的同时,还确立了旋转靶材稳定供给体制。可以满足不同客户要求。

我们可以为客户解决以下困扰

  • 可提供各种材料(陶瓷、稀有金属、金属材料等)

  • 拥有多个生产工厂,无论是试制还是量产需求都可满足

  • 拥有材料采购、加工、最后精加工的一体化生产体系

特徴

高质量精加工旋转式靶材。完善充实的售后服务。

高质量精加工旋转式靶材。
完善充实的售后服务。

除了金属材料以外,本公司还经营有Si、NbOx等仅依靠切削加工无法完成加工的材料。为此,本公司还购置了旋转靶专用研磨设备,确保向客户稳定供应。

旋转式溅射靶材

旋转式溅射靶材

可根据客户需求,提供液晶显示屏配线材料或防反射膜材料中不可或缺的薄膜材料即靶材的方案。
此外,还可广泛提供NbOx、Cr、AZO等材质的材料。

业绩介绍

平面式溅射靶材

伴随液晶显示屏的大型化,可支持第G10.5代需求。
此外,AL/Ti等材质材料也可提供。详细的材料规格,可随时向我们咨询。

平面式靶材(Cu)

平面式靶材(Cu)
Chemical Composition Cu
Molding process one-batch forming
Density 8.9g/ cm3
Purity 99.99%
Maximum Rotary size 4000mm

Maximum Impurities content
(Unit:ppm)

Pb 0.001 P 0.0003 Sb 0.001
Fe 0.001 S 0.0018 Ag 0.003
Ni 0.001 Se 0.001 0.001 0.001
Zn 0.0001 Te 0.001
O 0.001 As 0.001

旋转式溅射靶材

可根据客户需求,提供液晶显示屏配线材料或防反射膜材料中不可或缺的薄膜材料即靶材的方案。
此外,还可广泛提供NbOx、Cr、AZO等材质的材料。

Rotatable Si Target

Rotatable Si Target
Chemical Composition Si
Molding process HPS
Density 2.33g/cm3(≧95%)
Purity >99.95%
Maximum Rotary size 4,000mm

Maximum Impurities content
(Unit:ppm)

Cr 10 Mo 20 V 20
Ni 40 Cu 50 O 6000
Fe 50 Ti 30

Rotatable AL Target

Rotatable AL Target
Chemical Composition Al
Molding process one-batch forming
Density 2.7g/cm3
Purity 99.99%
Maximum Rotary size 4000mm

Maximum Impurities content
(Unit:ppm)

Fe 25.1 Mn 1.28 Mg 3.37
Si 29.6 Cr 1.26 Ni 1.41
Ti 1.33 Cu 22.1 Zn 1.85

Rotatable Cu Target

Rotatable Cu Target
Chemical Composition Cu
Molding process one-batch forming
Density 8.9g/cm3
Purity 99.99%
Maximum Rotary size 4000mm

Maximum Impurities content
(Unit:ppm)

Pb 0.001 P 0.0003 Sb 0.001
Fe 0.001 S 0.0018 Ag 0.003
Ni 0.001 Se 0.001 Mn 0.001
Zn 0.0001 Te 0.001
O 0.001 As 0.001

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旋转式衬管

旋转式衬管

与传统的平面式工艺相比,旋转溅镀阴极可使氧化物高速成膜达到靶材的高利用率,此外,如果采用双阴极可大幅度降低靶材的更换频率。

本公司生产旋转式溅镀装置中所使用的衬管。可提供Ti、SUS等材质的产品。