従来のプレーナー式と比べロータリー式スパッタリングカソードは
酸化物などを高速に製膜しターゲット利用率が高く、またデュアルカソードとして使うことで、
ターゲット交換頻度を大幅に減らすことが可能となっております。
当社では、独自技術を応用とともに、円筒ターゲットの安定供給体制を確立し
様々なお客様のニーズにお応えしております。

ロータリー式ターゲットを高クオリティ仕上げ。アフターサービスも充実しています。

当社の取り扱う材質は、METALだけでなくSiやNbOXなど切削加工だけでは加工できないものが御座います。その為、社内に円筒ターゲット用専用研磨設備を導入しお客様への安定供給を図っております。

ロータリー式スパッタリングターゲット

液晶パネルの配線材料や反射防止膜材料として欠く事が出来ない薄膜材料であるターゲット材を御客様のニーズに合わせて御提案致します。他にもNbOX・Cr・AZOなど幅広く取り扱っております。

Rotatable Si Target

Chemical Composition
Si
Molding process
HPS
Density
2.33g/cm3(≧95%)
Purity
>99.95%
Maximum Rotary size
4,000mm

Maximum Impurities content(Unit:ppm)

Cr
10
Mo
20
V
20
Ni
40
Cu
50
O
6000
Fe
50
Ti
30
Cr 10 Mo 20
V 20 Ni 40
Cu 50 O 6000
Fe 50 Ti 30

Rotatable AL Target

Chemical Composition
Al
Molding process
one-batch forming
Density
2.7g/cm3
Purity
99.99%
Maximum Rotary size
4000mm

Maximum Impurities content(Unit:ppm)

Fe
25.1
Mn
1.28
Mg
3.37
Si
29.6
Cr
1.26
Ni
1.41
Ti
1.33
Cu
22.1
Zn
1.85
Fe 25.1 Mn 1.28
Mg 3.37 Si 29.6
Cr 1.26 Ni 1.41
Ti 1.33 Cu 22.1
Zn 1.85

Rotatable Cu Target

Chemical Composition
Cu
Molding process
one-batch forming
Density
8.9g/cm3
Purity
99.99%
Maximum Rotary sizeH
4000mm

Maximum Impurities content(Unit:ppm)

Pb
0.001
P
0.0003
Sb
0.001
Fe
0.001
S
0.0018
Ag
0.003
Ni
0.001
Se
0.001
Mn
0.001
Zn
0.0001
Te
0.001
O
0.001
As
0.001
Pb 0.001 P 0.0003
Sb 0.001 Fe 0.001
S 0.0018 Ag 0.003
Ni 0.001 Se 0.001
Mn 0.001 Zn 0.0001
Te 0.001 O 0.001
As 0.001