真空成膜装置

(低ダメージスパッタリングカソード搭載型)

弊社では、RAMカソード(4面対向式低ダメージスパッタリングカソード)が搭載された「クラスター装置」「インライン装置」「R to R 装置」の3つをラインアップしております。下地層にダメージを与えないよう、RAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行うことで今まで実現不可能とされていた積層構造を可能とし、新たなる次世代の製品開発に大きく貢献致します。

ヒーター・その他加工品

半導体や液晶製造装置部品など様々な装置の熱源として、採用されています。大型ヒーターから、小型部品まで、あらゆる御客様のニーズにお応えするべく、長尺旋盤から5面門型マシニングセンターさらには、TIG溶接部門まで最新鋭の多種多様な設備を取りそろえております。また、表面処理(ニッケルメッキ・陽極酸化被膜処理・レイデント・GBB等)やアニール、精密洗浄まで、一貫体制にて御対応致します。