京浜ラムテックは、半導体・FPD用・光学フィルム用の薄膜形成材料であるターゲット材を最適な温度に保ち、電極としての役割を果たすバッキングプレートにおいて世界トップシェアを占めております。京浜ラムテックのバッキングプレートは、独自設計による熱解析シミュレーション技術を応用し、冷却効率が高くより安定したスパッタリングを実現致します。

Line up

FPD用バッキングプレート

フラットパネルディスプレイの市場拡大と共に需要が拡大しているバッキングプレートです。当社のバッキングプレートは独自の製造技術により、大型かつ優れた平面度・高い冷却効率により安定したスパッタリングを御提供することで、世界中の御客様より高い評価を頂いておリます。

半導体用バッキングプレート

近年の集積度の急激な進展とデバイスの高速化に対応する為、銅・コルソン合金・クロム銅など多種にわたる製品を供給しております。

ロータリー バッキングチューブ

従来のプレーナ一方式と比ベロータリー式スパッタリングカソードは、酸化物などを高速に成膜し、ターゲット利用率が高く、またデュアルカソードとして使うことで、ターゲット交換頻度を大幅に減らすことが可能です。

弊社は、ロータリー式スパッタリング装置に使われるバッキングチューブを生産しております。材質は、Ti、SUSなどを取り扱っております。